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    2019全球半導體產業發展現狀

    2019全球半導體產業發展現狀

    • 分類:行業動態
    • 作者:陜西開爾文測控技術有限公司
    • 來源:
    • 發布時間:2020-10-27
    • 訪問量:0

    【概要描述】2019全球半導體產業發展現狀1.基本情況:2019年,在全球經濟下滑以及中美貿易摩擦的沖擊下,全球半導體市場規模呈波動變化趨勢,據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,2019年全球半導體市場銷售額4120.9億美元,同比下降12.1%。這是自2001年以來全球半導體出現的最大跌幅,主要由于服務器市場放緩,CPU供應持續受限等方面的影響,全球各大半導體廠商業績均出現不同程度的下滑,尤其是存儲芯

    2019全球半導體產業發展現狀

    【概要描述】2019全球半導體產業發展現狀1.基本情況:2019年,在全球經濟下滑以及中美貿易摩擦的沖擊下,全球半導體市場規模呈波動變化趨勢,據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,2019年全球半導體市場銷售額4120.9億美元,同比下降12.1%。這是自2001年以來全球半導體出現的最大跌幅,主要由于服務器市場放緩,CPU供應持續受限等方面的影響,全球各大半導體廠商業績均出現不同程度的下滑,尤其是存儲芯

    • 分類:行業動態
    • 作者:陜西開爾文測控技術有限公司
    • 來源:
    • 發布時間:2020-10-27
    • 訪問量:0

    2019全球半導體產業發展現狀

    1.基本情況:

    2019年,在全球經濟下滑以及中美貿易摩擦的沖擊下,全球半導體市場規模呈波動變化趨勢,據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,2019年全球半導體市場銷售額4120.9億美元,同比下降12.1%。這是自2001年以來全球半導體出現的最大跌幅,主要由于服務器市場放緩,CPU供應持續受限等方面的影響,全球各大半導體廠商業績均出現不同程度的下滑,尤其是存儲芯片領域行情顯著惡化,價格跌落,庫存積壓,全球半導體市場進入硅周期的低谷期。

    2.產業結構

    2019年世界半導體產品營收額4120.9億美元,其中,集成電路產業產品營收額3334.6億美元,同比下降15.2%,占比80.9%;分立器件產業(D-O-S)產品營收額786.4億美元,同比增長4.2%,占比19.1%。

    集成電路產業中,模擬電路市場規模544.0億美元,占比13.2%,同比下降7.5%;微處理器市場規模618.2億美元,占比15.0%,同比下降9.1%;邏輯電路市場規模956.1億美元,占比23.2%,同比下降12.8%;存儲器市場規模1215.7億美元,占比29.5%,同比下降26.4%。

    分立器件市場規模226.7億美元,占比5.5%,同比下降6.3%;光電器件市場規模432.7億美元,占比10.5%,同比增長11.7%;傳感器市場規模127.8億美元,占比3.1%,同比下降4.6%。

    3.市場應用

    半導體應用市場主要包括通信(有線/無線)、PC電腦(計算機類/存儲類)、消費電子、工業應用、汽車電子等,其中最大的兩類應用市場為通信和PC電腦,占比分別為32.9%和28.4%,兩者占比合計61.3%。消費電子、工業應用和汽車電子三大類應用占比相當,分別為10%左右。

    4.市場區域

    根據WSTS統計數據顯示,2019年中國依舊為全球的半導體市場,市場規模為1373.9億美元,同比下降8.7%,占全球半導體市場的33.3%,為全球最大的半導體市場國家。亞太其他地區市場規模為1207.1億美元,同比下降8.8%,全球市場占比29.3%。美國半導體市場下降最多,市場規模為789.4億美元,同比下降23.4%,全球市場占比19.2%。歐洲同比下降7.9%,市場規模為395.5億美元,全球市場占比9.6%。日本市場規模為354.4億美元,同比下降11.3%,全球市場占比8.6%。

    5.產業鏈情況

    設計業根據IC Insights統計數據顯示,2019年全球設計業銷售額達到1045.0億美元,同比下降4.5%。根據集邦咨詢旗下拓?產業研究院的最新統計,2019年前三大IC設計公司:博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)和英偉達(NVIDIA)的營收皆呈現衰退,這使得全球IC設計業產值受到不小影響。2020年這些公司能否回歸成長,將視為美國商務部管制出口政策及新冠疫情的控制情況。

    晶圓制造業根據集邦咨詢旗下拓?產業研究院的統計,2019年全球晶圓制造業的營收總額為1739.6億美元,同比下降27.0%。因為在2019年全球半導體市場規模同比下降12.1%的大環境下,晶圓制造業也有大幅降低。市場調研機構IC Insights最新的報告指出,2019年全球有9座12英寸的晶圓廠建成投產,其中5座在中國大陸。2020年以后晶圓制造業銷售額有望再次回升。

    測封業根據Yole Development的數據,2019年全球集成電路封裝測試業的市場規模為550.0億美元,比2018年同比減少1.8%。全球集成電路封裝測試業由封裝測試代工廠商(OSAT)和IDM封裝測試兩部分組成。

    支撐業2019年全球半導體材料市場規模達521.4億美元,年降幅度達1.10%,中國臺灣超越韓國成為全球最大半導體材料市場,市場規模為113.4億美元,占比21.7%。2019年全球半導體設備市場規模達597.5億美元 ,年降幅度達7.0%。

    6.預測與展望

    根據IC Insights對于2020年的預測,2020年全球半導體市場比2019年繼續下降40%,市場規模約為3956億美元。如果全球新冠疫情在2020年下半年得到控制,則全球對于半導體產品的剛性需求從2020年第四季度逐步釋放出來,推動2021年全球半導體市場回溫。預計2021年全球半導體市場上升7%左右,市場規模達到4233億美元。進入2022和2023年,全球半導體市場各增長12.7%和9.5%,市場規模進一步發展到4770億美元和5224億美元,全球半導體市場將進入新一輪的繁榮期。

     

     

     

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