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半導體分立器件測試系統的基本原理是什么?
- 分類:新聞中心
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2022-09-13
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【概要描述】半導體分立器件測試系統的基本原理是什么?
半導體分立器件測試系統是一種磁電效應。當電流垂直于外部磁場通過導體時,導體垂直于磁場方向的兩個面與電流之間會產生電位差。這種電位差稱為霍爾電位差
半導體分立器件測試系統的基本原理是什么?
【概要描述】半導體分立器件測試系統的基本原理是什么?
半導體分立器件測試系統是一種磁電效應。當電流垂直于外部磁場通過導體時,導體垂直于磁場方向的兩個面與電流之間會產生電位差。這種電位差稱為霍爾電位差
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- 發布時間:2022-09-13
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半導體分立器件測試系統的基本原理是什么?
半導體分立器件測試系統是一種磁電效應。當電流垂直于外部磁場通過導體時,導體垂直于磁場方向的兩個面與電流之間會產生電位差。這種電位差稱為霍爾電位差。導體將載流子運動在外加磁場中,由于洛倫茲力的作用而使軌跡發生偏差,并使兩側的電荷在物質上積累,形成垂直于電流方向的電場,使載流子受洛倫茲力和電斥力平衡,從而在兩側建立穩定的霍爾電壓電位差。正交電場與電流強度與磁場強度的乘積之比即為半導體分立器件測試系統。平行電場與電流強度之比就是電阻率。
因此,對于已知半導體分立器件測試系統的導體,通過已知的電流方向和大小,測量導體兩側霍爾電位差的方向和大小,就可以得到該導體磁場的方向和大小。半導體是一種在室溫下電導率介于導體和絕緣體之間的材料。半導體廣泛應用于無線電、電視和溫度測量。例如,二極管是一種由半導體制成的器件。半導體生產過程包括晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,對所制造的半導體元器件的結構和電氣功能進行確認,以確保半導體元器件滿足系統要求的過程稱為封裝后測試。半導體是一種導電性從絕緣體到導體都可以控制的材料。無論從技術還是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是巨大的。
分立器件測試系統由:電磁鐵、高精度電源、連接電纜、高精度恒流源、高精度電壓表、高斯表、標準樣品、樣品安裝架、系統軟件組成。為該儀器系統專門研制的DX-320效應儀集成了恒流源、6位半微伏表和霍爾測量的復雜開關繼電器——開關,大大減少了實驗的連接和操作。Dx-320可作為單個恒流源和微伏計使用。它用于測量半導體材料的載流子濃度、遷移率、電阻率、半導體分立器件測試系統等重要參數,而要了解半導體材料的電學特性,事先對這些參數進行控制。因此,半導體分立器件測試系統測試系統是了解和研究半導體器件和半導體材料電學特性的重要工具。實驗結果由軟件自動計算。該方法可同時得到散體載流子濃度、板狀載流子濃度、遷移率、電阻率和半導體分立器件測試系統)、磁電阻等。
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