半導體分立器件測試系統的特點

半導體分立器件測試系統采用與測試板連接的方式，不同的設備使用統一的接口在測試板插座上插拔，并且軟件和硬件都有夾緊保護，整個測試可以更加簡單、高 效、安全。與儀器之間使用VISA通信，保證了多臺儀器通信的并行處理，使每臺儀器的數據不會相互干擾，并能保持通信狀態，不會丟包。

半導體分立器件測試系統ALL IN ONE模式系統可滿足各種二極管、三極管、場效應管和DC-DC模塊基本指標的自動測試，并采用菜單填充式編程方式提供各類典型器件的測試模板。在硬件設置界面可通過自動檢測功能實現所有儀器的連接，并支持儀器更換品牌型號的兼容。所有測試電纜均為同軸電纜，有效避免了外界電磁干擾對系統數據采集的影響，使數據更準確。系統測試過程中，實時顯示測試進度和測試狀態，并具有自動保存測試數據和隨時查看歷史數據的功能。抽樣測試,如過程中設計驗證測試,可靠性測試芯片,芯片特性試驗等,這些都是停車,主要目的是驗證芯片符合設計目標,比如驗證測試是驗證是否滿足設計目標方面的功能,可靠性測試是確認的生命的芯片和是否對環境有一定的魯棒性,功能測試驗證的冗余設計。

系統保證了數據的準確性和運行的穩定性，為用戶提供了報表模板，實現了報表的多樣化和靈活性。隨著芯片的日益復雜，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝越來越先進，相應的失效模式也越來越多。然而，如何對整個芯片進行完整有效的測試是設計過程中越來越需要考慮的問題。設計、制造甚至測試本身都會帶來一定的失敗。如何保證設計加工的芯片能夠達到設計目標，如何保證制造的芯片能夠達到要求的良率，如何保證測試本身的質量和有效性，從而為客戶提供符合產品規格的合格質量的產品?所有這些都要求在設計之初就考慮測試計劃。成本的考慮。越早發現故障，越能減少無用浪費;設計和制造冗余度越高，產品的成品率越好;同時，如果能夠獲得更有意義的試驗數據，反過來可以為設計制造方提供有用的信息，使后者能夠有效地分析失效模式，提高設計制造良率。