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    IGBT動態參數測試系統

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    產品描述
    參數

    半導體分立器件動態測試系統是全智能高速測試系統,可用于1200V/1700V/3300VIGBT模塊開通時間、關斷時間、快恢復二極

    管反向恢復時間、反向電流及反向恢復電荷的測試,通過示波器采集波形,由計算機處理數據并顯示測量結果。

    通過配置不同的夾具單元,可實現對不同封裝器件的測試。

    技術性能指標

    IGBT開關特性測試

     

    開關時間測試條件                                 


    Ic:5A~1000A(可擴展)

    Vce:10V~3500V(可擴展)

    Vgs:-10V~+20V

    Rg:1R~100R可調(可選擇4檔及外接)

    負載:感性負載阻性負載可切換

    電感范圍:100uH,200uH,500uH,1000uH

    電阻范圍:0.5R、1R、2R、4R

    IGBT開關特性測試參數

    開通延遲td(on):20nS-10uS

    上升時間tr:20nS-10uS

    開通能量Eon:0.1-1000mJ

    關斷延遲時間td(off):20nS-10uS

    下降時間tf:20nS-10uS

    關斷能量Eoff:0.1-1000mJ

    二極管反向恢復特性測試

    反向恢復時間trr:20nS-2uS

    反向恢復電荷Qc:10nC-10uC

    反向恢復電流lrm:5A~1000A

    反向恢復損耗Erec:100nJ-10J

    IGBT動態參數測試系統,功能可擴展,可根據用戶要求定制

    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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