熱門關鍵詞:晶體管測試儀 晶體管圖示儀 碳化硅器件測試儀 SiC器件測試儀 雙脈沖測試儀 電壓耐量測試設備 門極絕緣柵單元觸發器實驗儀
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半導體分立器件動態測試系統是全智能高速測試系統,可用于1200V/1700V/3300V的IGBT模塊開通時間、關斷時間、快恢復二極
管反向恢復時間、反向電流及反向恢復電荷的測試,通過示波器采集波形,由計算機處理數據并顯示測量結果。
通過配置不同的夾具單元,可實現對不同封裝器件的測試。
技術性能指標
IGBT開關特性測試
開關時間測試條件
Ic:5A~1000A(可擴展)
Vce:10V~3500V(可擴展)
Vgs:-10V~+20V
Rg:1R~100R可調(可選擇4檔及外接)
負載:感性負載阻性負載可切換
電感范圍:100uH,200uH,500uH,1000uH
電阻范圍:0.5R、1R、2R、4R
IGBT開關特性測試參數
開通延遲td(on):20nS-10uS
上升時間tr:20nS-10uS
開通能量Eon:0.1-1000mJ
關斷延遲時間td(off):20nS-10uS
下降時間tf:20nS-10uS
關斷能量Eoff:0.1-1000mJ
二極管反向恢復特性測試
反向恢復時間trr:20nS-2uS
反向恢復電荷Qc:10nC-10uC
反向恢復電流lrm:5A~1000A
反向恢復損耗Erec:100nJ-10J
IGBT動態參數測試系統,功能可擴展,可根據用戶要求定制
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